台官员:台积电目前不能在海外生产2nm芯片
发布日期:2024-11-18 14:07 点击次数:119
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近日,台经济部门负责人郭智辉回应台积电2纳米制程工艺是否提前赴美生产等提问时,称须视台积电决策和客户需求而定。
他认为,台积电2纳米受相关法规限制,目前无法在海外生产,但未来肯定会在美国生产,不过仍会将最先进和关键技术留在台湾。
郭智辉台媒
综合台媒等消息,特朗普即将再次入主白宫,或继续推进“美国制造”,引发了岛内关于台积电是否会将更多先进制程移到美国的担忧。
郭智辉近日在台“立法院”应询表示,特朗普曾宣称台湾偷走了美国半导体的工作机会,应该是误解。事实上,若是没有台积电,美国大型科技业者也无法取得具有价格竞争力的先进半导体芯片。至于台积电2nm是否提早到美国生产,还是要看台积电的决定,他无法替台积电宣布。
不过,郭智辉提到,半导体产业以客户需求为导向,台积电2纳米目前暂不会赴美,但总有天一定会到美国生产。他相信,台积电会经过评价、与美国沟通,其最先进和关键技术仍会留在台湾,台湾也有保护科技产业技术的相关法规。
郭智辉还补充称,台积电赴美设厂,将为美国带来数以万计的工作机会,美国政府对台积电的支持应该不会改变。
2nm是台积电目前最先进制程工艺,将于2025年大规模量产芯片。而据台湾地区相关法规,当岛内芯片制造商如需在海外建设生产线时,其制成必须要比岛内落后一代。另据此前台积电公布的海外制造路线图,该公司计划直到2030年左右,才会在美国使用2纳米或更先进制程工艺生产芯片。
台积电目前在美第一座工厂则使用了4nm的制程工艺。到2030年底,台积电位于美国亚利桑那州、预计于2028年投入生产的第二座晶圆工厂将采用2纳米和3纳米工艺技术,而第三座工厂则将完全采用2纳米或更先进制程工艺。
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